宁波代写集成电路多芯片封装扩大规模项目可行性研究报告

（一）下游应用领域的快速发展为集成电路行业提供了广阔的市场需求

近年来，受益于计算机、通信和消费电子以及汽车电子、物联网、智能安防、智慧城市、人工智能等应用需求的增长，我国集成电路产业持续保持快速发展。2015-2019年，我国集成电路产量从1087.2亿只提高到2018.2亿只，年均复合增长率为16.72%；销售额从3,609.8亿元增长到7,562.3亿元，年均复合增长率为20.31%，增速远超全球平均水平；集成电路市场需求额从11,024.3亿元上升到15,093.5亿元（数据来源：CSIA和CCID出具的《中国半导体产业发展状况报告（2020年版）》）。虽然近五年我国集成电路销售额占市场需求额的比例持续上升，但仍处于供小于求的局面。下游应用领域的快速发展带动了集成电路产业的持续增长和巨大的市场需求，促进了集成电路封装测试产业的发展。我国集成电路封装产业在产品种类、产量、技术水平等方面都有了较大幅度的提高，并在我国集成电路产业规模快速增长和新建项目建成投产的带动下，于2020年实现销售收入2,509.5亿元，同比增长6.8%，占集成电路产业销售收入的28.36%。（数据来源：中国半导体行业协会）受国际事件、新冠疫情等因素的影响，集成电路国产替代加速，5G通信、人工智能、物联网等在远程交流、远程工作、远程医疗、远程教育等方面的作用逐步突显，2020年我国集成电路产业销售额为8,848亿元，同比增长17%，其中，集成电路封测业销售额为2,509.5亿元，同比增长6.8%。未来，5G通信、物联网、人工智能、大数据、云计算、汽车电子、无人驾驶等应用市场将推动集成电路产业及封测行业的快速发展，BGA、CSP、WLP/WLCSP、TSV、Bumping、MCM（MCP）、SiP和2.5D/3D等集成电路先进封装技术和产品的需求将不断增加。

（二）本项目的实施顺应集成电路行业的发展趋势

集成电路产业是信息技术产业的核心和基础，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。国家相继出台了《国务院关于印发“十三五”国家战略性新兴产业发展规划的通知》（国发[2016]67号）、《国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》（国发[2020]8号）等一系列产业支持、鼓励扶持政策，从财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权以及市场等多个方面对集成电路产业的发展给予了诸多扶持和推动。集成电路封装测试业是我国集成电路产业的支柱产业之一，近几年来，受益于国家的大力支持和市场需求增长的推动，技术水平持续提高，市场规模一直呈现稳定增长趋势。根据国家发布的《国家集成电路产业发展推进纲要》和《中国制造2025》，到2020年，集成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小，全行业销售收入年均增速超过20%，企业可持续发展能力大幅增强，移动智能终端、网络通信、云计算、物联网、大数据等重点领域集成电路设计技术达到国际领先水平，产业生态体系初步形成，16/14nm制造工艺实现规模量产，封装测试技术达到国际领先水平；大力推动国内封装测试企业兼并重组，提高产业集中度；适应集成电路设计与制造工艺节点的演进升级需求，开展芯片级封装（CSP）、圆片级封装（WLP）、硅通孔封装（TSV）、三维封装等先进封装和测试技术的开发及产业化，提升CSP、WLP、TSV、三维封装等先进封装和测试技术层次，扩大规模；并明确制定2025年将我国集成电路内需市场自给率提高至70%的政策目标。为顺应集成电路封装测试产业的发展和市场需求，公司必须不断实施技术进步和产业升级，提高集成电路先进封装测试产品规模和工艺技术水平，才能进一步提高公司在国内外市场的核心竞争力，使公司在激烈的市场竞争中取得更大发展。本次募投项目产品涵盖MCM（MCP）、TSV、FC、SiP、WLCSP、Bumping、BGA、LGA等系列产品，属于国家重点鼓励和支持的主流集成电路封装产品，符合行业技术的发展趋势。

（三）本项目的实施有助于满足公司未来发展的需要

本项目的产品主要应用于计算机、智能手机、平板电脑、多媒体、检测控制器、摄像机、汽车电子、高清电视等领域，顺应了消费及通信领域以及存储器、射频等各种新兴产业对集成电路封装测试产品多功能、多芯片、高性能、高可靠性、便携化、低成本的需求。为抢抓市场机遇，赢得发展先机，公司需要对现有封装规模进行扩充，提高现有工艺技术水平，因此拟通过本次募投项目的建设，扩大生产规模、改进生产工艺、提高技术水平、优化产品结构。同时，集成电路封装测试业是规模效益较为明显的行业，从世界集成电路产业发展路径和公司未来发展战略的角度考虑，只有不断扩大集成电路先进封装测试的产能规模、提高工艺技术水平、拓展产品应用领域，才能提高公司在全球集成电路封装测试市场的占有率，巩固和提高市场地位，从而提高和带动国产封装测试产品在全球半导体产业的集中度和行业内的领先地位。

（四）本项目具有深厚的技术积淀和优质的客户资源

公司在我国集成电路封装测试业居领先地位，已掌握了国内外集成电路先进封装测试的相关技术，盈利能力一直位列我国集成电路封装测试行业的领先水平，具有深厚的研发与技术积淀、科技成果转化和规模化生产能力，以及丰富的管理经验。通过承担国家科技重大专项02专项、集成电路产业研究与开发专项、甘肃省/江苏省的科技攻关项目等，公司已自主研发出达到国际先进或国内领先水平的多芯片封装（MCP）技术、多芯片堆叠（3D）封装技术、薄型高密度集成电路技术、集成电路封装防离层技术、16nm晶圆级凸点技术、基于C2W和TSV的声表面滤波器封装技术等，实现了各类处理器、存储器、射频基带、指纹识别等一系列封装测试产品的量产导入，形成了一定的生产能力以及技术和规模竞争优势，通过本次募投项目的建设，将进一步提升公司的先进封装测试水平和生产规模，提高生产效率和产品质量，增强公司的盈利能力，促进企业的快速发展。经过多年的持续快速发展，公司已经建立起稳定的销售渠道，拥有大量优质、稳定的客户资源，并积极开发新的客户，优质、稳定的客户资源将为本次募投项目的顺利实施打下扎实的市场基础。